全球最大的功率半导体展会 PCIM Europe将在2013年5月如约而至

此外，全球还多次获中科院优秀导师奖。

最大展会至(d)器件的S-Q极限的FF包括电荷传输损耗（紫色区域）和非辐射损耗（粉色区域）。利用聚合物中的多支链和足够的化学作用位点直接与钙钛矿材料缺陷位点在多个方向上进行螯合，功导体从而调节钙钛矿的形貌，功导体钝化表面缺陷/GBs，抑制非辐射复合，提高器件稳定性。

率半(f) POSP修饰钙钛矿薄膜/NiOx/ITO器件的ToF-SIMS。月约研究了(j)控制和(k)POSP改性膜在纺丝过程中的原位吸收光谱。全球3.图文导读图1 POSP聚合物和钙钛矿之间的钝化机理：(a) POSP聚合物的化学结构。

(b-c) 在N2中1个太阳强度照射500小时前（实线）后（虚线）情况下，最大展会至有无POSP聚合物的钙钛矿/NiOx/ITO器件的ToF-SIMS深度分布。功导体(l)含POSP聚合物和不含POSP聚合物的钙钛矿薄膜在600nm处的紫外-可见吸光度在空气中的变化。

率半(e) 有无POSP聚合物的PSC的Mott-Schottky图。

2.成果简介基于此，月约西工大纳米能源中心李炫华课题组设计了一种三维星形聚合物多齿交联聚策略，月约用半硅氧烷-聚(甲基丙烯酸甲酯)聚合物作为特征性的抗溶剂添加剂来改性钙钛矿膜。（b）Co/Ymeso-Ce的产品分布，全球对汽油的选择性为74%。

总之，最大展会至沸石作为一种独特的无机功能材料，对现代化学工业的发展至关重要。特别是，功导体需要大规模生产2D沸石、沸石纳米片和坚固的无缺陷膜的新策略。

此外，率半沸石孔与其骨架中的催化活性中心结合所提供的空间限制使沸石能够作为独特的形状选择催化剂来催化形成特定的化学产物。还开发了无模板合成、月约无溶剂合成和自由基加速合成等可持续生产沸石的方法。